协助工程师处理EMI / RFI问题在他们的PCB设计,Harwin刚刚宣布的引入三个新的屏蔽罐。tape-and-reel格式提供,这些罐增加EMC公司现有的范围的产品。新的维度可以是10毫米x 10毫米,15毫米x 10毫米,和30毫米x 10毫米,3毫米剖面高度和0.15毫米厚度的材料。
每个可以是由一块un-plated镍银合金,用一个简单的五方的形状。这些具有成本效益的项目工程师容易适应到一个板,使用Harwin SMT盾可以剪辑。二次焊接操作取消,因为这些片段是焊接的同时其余的物品填充PCB。损害的风险敏感电路通过暴露于极端高温期间避免手焊。
可移动罐还提供方便地访问下面的设备和线路,返工时,维护或组件更换necessary-cans可以不插电,重插。不便de-soldering和焊接清理都是远离返工过程所需的其他EMC可以风格。
新增,Harwin EMI / RFI屏蔽范围覆盖了10毫米平方50 mm x 25毫米大小,高度从2.5毫米到5毫米和材料厚度0.15毫米到0.30毫米。现成的,这些产品都是直接从股票中可用的体积。
“解决电磁排放是现代电子设计的一个重要方面,特别是对于那些参与无线通讯,”尼尔·摩尔,产品经理在Harwin EMC和工业产品。“简单的屏蔽罐和剪辑Harwin与电子工程师得到了广泛流行。现在我们提供一个广泛的选择,旨在帮助和电磁兼容要求最小的手持无线应用程序。”