有限元分析软件(NASDAQ: ANSS),工程模拟软件的全球领导者和创新者,今天宣布已达成最终收购协议Helic是业界领先的芯片系统(soc)电磁串扰解决方案提供商。收购Helic,结合ANSYS的旗舰电磁和半导体求解器,将为片上、3D集成电路和芯片封装系统的电磁和噪声分析提供全面的解决方案。该交易预计将于2019年第一季度完成。管理层将在交易完成后提供有关交易及其对2019年财务前景影响的进一步细节。
5G、人工智能和云计算等大趋势正在推动更复杂的半导体芯片设计,包括超过2千兆赫兹(GHz)的片上信号频率的使用增加,以及单个封装中复杂的多个硅芯片。这些日益复杂的设计往往会导致电磁串扰,当一个信号的电场和磁场与另一个信号产生不必要的干扰时。Helic的解决方案帮助顶级半导体公司调试和分析其高级SoC设计中的电磁串扰问题,并降低硅故障的风险。当结合ANSYS的电磁和电源完整性噪声分析解决方案时,工程师可以部署电磁感知设计方法来设计所有高级节点的器件,优化模具尺寸,并精确捕捉直流电至110 GHz的电磁和寄生效应。
Helic总部位于加利福尼亚州的圣克拉拉,拥有50多名员工,在希腊、日本和爱尔兰设有分公司。其全面的产品套件包括针对亚10纳米技术的高度复杂电路的电磁建模和仿真。Helic产品已被全球客户成功应用于射频无线收发器、图形处理单元、多核处理器中的高速I/ o和图像传感器以及其他物联网连接设备。
ANSYS副总裁兼总经理John Lee表示:“电磁噪声是一个关键的设计挑战,它推动了对芯片上电磁分析的广泛需求。作为多物理场模拟领域的领导者,ANSYS已经拥有市场上领先的电磁和半导体解决方案。此次收购将Helic的业界领先的片上电磁解决方案带入ANSYS家族,补充了我们在电源完整性噪声分析方面的领导地位,并帮助我们的客户满足5G、AI和云计算驱动的市场需求。”
Helic非常高兴能够成为ANSYS大家庭的一员。此次收购将为ANSYS和Helic客户带来巨大利益,”Helic总裁兼首席执行官Yorgos Koutsoyannopoulos表示。“ANSYS客户将轻松获得集成了ANSYS旗舰电子和半导体工具的片上电磁求解器。Helic客户将受益于ANSYS平台的多物理和芯片封装系统。”
关于ANSYS公司
如果您曾经看过火箭发射、乘坐过飞机、驾驶过汽车、使用过计算机、触摸过移动设备、过桥或使用过可穿戴技术,那么您很可能使用过ANSYS软件在其创建过程中发挥关键作用的产品。ANSYS是通用工程仿真领域的全球领导者。我们帮助世界上最具创新力的公司为客户提供更优质的产品。通过提供最好和最广泛的工程模拟软件组合,我们帮助他们解决最复杂的设计挑战,并创造出仅受想象力限制的产品。ANSYS成立于1970年,拥有数千名专业人员,其中许多人是有限元分析、计算流体动力学、电子、半导体、嵌入式软件和设计优化方面的专家硕士和博士级工程师。ANSYS总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡市南部,在全球拥有超过75个战略销售地点,在40多个国家拥有渠道合作伙伴网络。访问www.ansys.com获取更多信息。
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