适当的电路设计和组件布局可以最大限度地减少EMC问题,但通常需要额外的屏蔽措施。这可能需要在连接器接口和外壳的接缝和开口周围实施额外的屏蔽材料。
膨胀金属箔(EMF)是一种通用和有效的EMI屏蔽材料,可用于这种情况下。下载本报告了解更多信息。
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